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来源: 新华网  时间:2017-12-14 15:48:41
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  新华网北京5月24日电(凌纪伟)2万科技工作者9年攻关,从无到有填补空白,由弱渐强走向世界。5月23日,科技部会同北京市和上海市人民政府组织召开国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”(简称集成电路专项)成果发布会。

  会上,专项技术总师叶甜春表示,缺乏自主知识产权一直是制约我国集成电路企业自主创新发展的瓶颈问题,专项提出“专利导向下的研发战略”,从战略高度布局核心技术的知识产权。专项实施9年来,共申请了2.3万余项国内发明专利和2000多项国际发明专利,形成了自主知识产权体系,极大提升了我国集成电路技术自主创新能力,促使我国集成电路制造技术发展模式从“引进消化吸收再创新”转变为“自主研发为主加国际合作”的新模式。

  集成电路芯片是信息时代的核心基石

  集成电路制造技术代表着当今世界微细制造的最高水平,集成电路产业已成为影响社会、经济和国防的安全保障与综合竞争力的战略性产业。

  “没有集成电路产业支撑,信息社会就失去了根基,集成电路因此被喻为现代工业的‘粮食’”。叶甜春说,我国集成电路产业的发展长期受到西方发达国家的限制,其主要手段是对出口到中国的制造装备和材料以及工艺技术进行严格审查和限制。这一状况对我国集成电路产业的发展构成了严重制约,问题日益凸显。

  为实现自主创新发展,2008年国务院批准实施集成电路专项,主攻装备、工艺和材料的自主创新。据科技部重大专项办公室主任陈传宏介绍,该专项由北京市和上海市人民政府牵头组织实施。共有200多家企事业单位、2万多名科学工作者参与技术攻关,集中在北京、上海、江苏、沈阳、深圳和武汉等6个产业聚集区。

  我国集成电路制造技术体系和产业生态建立完善

  发布会上,介绍了包括9年来已研发成功并进入海内外市场的30多种高端装备和上百种关键材料产品,面向全球开展服务的65至28纳米产品工艺和高密度封装集成技术成果。

  专项牵头实施单位北京市经信委主任张伯旭表示,高端装备和材料从无到有填补产业链空白,制造工艺与封装集成由弱渐强走向世界参与国际竞争,表明国家科技重大专项打造集成电路制造创新体系的阶段性目标已经实现。

  在专项支持下,一批龙头企业进入世界前列,一批骨干企业进入国际市场,一批企业成功上市。据统计,“国家集成电路产业投资基金”成立以来所投资项目的60%以上是集成电路专项前期支持和培育的企业。

  可喜的是,国内企业利用高端装备和材料自主创新成果研制出了成套的LED和光伏制造装备,使得我国LED和光伏等泛半导体产业综合竞争力大幅跃升,产业规模和技术水平实现了国际领先。

  支持中国企业提升全球产业链竞争力

  对于专项今后的发展,上海市科委总工程师傅国庆表示,面向2020年,专项将围绕传统产业升级和战略性新兴产业发展的需求组织攻关,推动创新成果的规模化应用,培育具有国际竞争力的产业集群。

  据叶甜春介绍,专项将具体围绕移动通讯、大数据应用、新能源、智能制造、物联网等重点领域大宗产品制造需求,进行工艺、装备和关键材料的协同布局。“专项已经在14纳米装备、工艺、封装、材料等方面进行了系统部署,预计到2018年将全面进入产业化。”

  叶甜春还透露,“十三五”将重点支持7-5纳米工艺和三维存储器等国际先进技术的研发,支持中国企业在全球产业链中拥有核心竞争力,实现产业自主发展,形成特色优势。

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